삼성전자, 차세대 AI 칩 양산 돌입
삼성전자가 3나노 공정 기반의 차세대 AI 가속기 칩 양산을 시작했다고 밝혔다. 이번 칩은 기존 대비 전력 효율이 40% 향상된 것으로 알려졌다.
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삼성전자가 3나노 공정 기반의 차세대 AI 가속기 칩 양산을 시작했다고 밝혔다. 이번 칩은 기존 대비 전력 효율이 40% 향상된 것으로 알려졌다.
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